Unang hakbang
Gupitin, ihanda at tuyo ang pag-assemble ng mga tooling board sa kinakailangang block-up formation.
HANAPIN ANG TAMANG PRODUKTO PARA SA IYONG APPLICATION SA AMING INTERACTIVE SELECTOR TOOL
Ikalawang hakbang
Susihin ang magkabilang ibabaw ng joint gamit ang isang magaspang na grit na papel de liha.
Hakbang tatlo
Kapag naihanda na ang buong bonding surface, gumamit ng angkop na solvent gaya ng acetone para alisin ang anumang mga contaminant sa mga surface na ibubuklod.
Ulitin ang operasyong ito hanggang sa masiyahan na ang ibabaw ay malinis.
hakbang apat na
Payagan ang anumang natitirang solvent na sumingaw.
hakbang limang
Paghaluin ang pandikit gamit ang mix ratio na nakasaad sa teknikal na datasheet sa
tiyakin ang isang ganap na homogenous adhesive mix. Ang paggamit ng maling mix ratio ay maaari
maging sanhi ng pagkasira ng pandikit.
Anim na hakbang
Ilapat ang pandikit nang pantay-pantay sa isang ibabaw ng joint gamit ang isang serrated spreader.
Hindi mo kailangang ilapat ang aming pandikit sa magkabilang ibabaw.
Pitong hakbang
Pagsamahin ang dalawang ibabaw na nagbubuklod at ilapat ang pantay na halaga ng presyon hanggang sa lumabas ang malagkit mula sa kasukasuan.
Alisin ang labis na ito at suriin ang joint para sa pare-parehong kapal.
walong hakbang
Ang mga board ay maaaring hawakan sa posisyon sa pamamagitan ng magaan na pag-clamping, paglalagay ng isang may timbang na bagay sa buong tuktok na ibabaw ng stack o sa pamamagitan ng vacuum bagging, upang matiyak ang pantay na presyon sa buong board, integral na mga linya ng bono at pare-parehong kapal.
Ang sobrang pag-clamping ay magiging sanhi ng pagkalat ng adhesive nang hindi pantay, na maaaring magresulta sa pagkakaroon ng stress sa board at humantong sa stress microcracking at/o warping.
hakbang 9
Inirerekomenda ang isang post-cure upang makamit ang pinakamataas na katangian ng thermal ng malagkit.
Mahalagang tiyakin na ang mga nauugnay na kondisyon ng ramp, dwell, at cool-down ay angkop para sa tooling board.
a. Kapag nagbo-bonding at post-curing tooling boards, mahalagang isaalang-alang ang dimensyon ng pattern dahil makakaapekto ito sa mga panahon ng ramp-up, dwell, at cool-down. Iminumungkahi namin na ang ramp-up at cool-down ay dapat na hindi
higit sa + 5 oc (+ 9 oF) / oras. Kapag post-curing, inirerekumenda namin ang temperatura na + 50 hanggang 60 oc
.
b. Ang tooling board ay dapat na sapat na sinusuportahan upang maiwasan ang anumang labis na stress na dulot ng grabidad. Para sa malalaking pattern, inirerekomenda namin na gumamit ng angkop na support frame upang mabawasan ang mga deflection at mapadali ang paghawak.
karagdagang pagsasaalang-alang
Palaging bigyan ng sapat na oras para magaling ang pandikit bago ang karagdagang machining o pagproseso.
Palaging gumamit ng pandikit na nakakatugon sa mga mekanikal na katangian ng board.
Ang pag-iingat ay dapat gawin kapag pagkatapos ng curing upang matiyak na ang temperatura ay dahan-dahang pataas at pababa upang maiwasan ang labis na temperatura. Pipigilan nito ang thermal shock na mangyari sa board at sa adhesive, na magreresulta sa hindi magandang bond at stress crack sa board.
Palaging gumamit ng inirerekomendang pandikit para sa pag-attach ng tooling board sa isang backup o framing na istraktura.
Kapag gumagawa ng mga mekanikal na attachment sa isang mas mataas na temperatura na tooling board, mag-ingat, dahil ang mga variation sa coefficients of thermal expansion (CTE) ay maaaring magdulot ng warping o micro-cracking kapag napapailalim sa init.
Ang mga pagkakaiba-iba sa CTE ng mga tooling board, adhesive at backup o framing na materyales ay maaaring magpasok ng stress sa mga pinagsama-samang istruktura kapag sila ay pinainit o pinalamig.
Para sa karagdagang gabay o mga partikular na tanong tungkol sa iyong proyekto, mangyaring makipag-usap sa isang miyembro ng pangkat.